종이 코팅기

YFM-B 반자동 라미네이터는 열전사 필름 무접착 및 접착 필름 라미네이션에 적합하도록 새롭게 설계된 제품입니다. 이 라미네이터는 급지 시스템, 라미네이션 시스템, 절단 시스템, 용지 수집 및 되감기 시스템으로 구성되어 있습니다. 전기 및 공압 장치는 프로그래밍 가능 제어(PLC) 시스템으로 제어되며, 작업자는 터치스크린을 통해 간편하게 조작할 수 있습니다.

인간-기계 인터페이스 시스템:컬러 터치스크린은 기계 조작을 간소화합니다. 작업자가 터치스크린에 용지 크기, 겹침 길이, 작업 속도 등을 입력하기만 하면 기계가 완전 자동 작동을 구현할 수 있습니다. 또한 터치스크린에서 기계의 작동 상태를 언제든지 확인할 수 있습니다.

곡률 방지 장치:굽힘 방지 장치를 통과할 때, 라미네이트 용지는 즉시 평평해지며 절단 후 다시 휘어지지 않습니다.

YFM 열 라미네이션기는 접착제가 없는 필름과 접착제가 있는 필름 모두에 적합합니다. 정밀한 온도 제어 및 압력 조절을 통해 기능성 필름을 기판에 영구적으로 라미네이션하여 표면 보호, 기능 통합 및 장식 처리를 구현할 수 있습니다. 전자 스크린 패키징, 자동차 내장 부품 라미네이션, 가전제품 패널 장식 등 다양한 분야에서 널리 사용됩니다. 롤투롤 연속 생산을 지원하며 높은 생산 수율과 에너지 절약 효과를 자랑합니다.

KFMJ-1000D 판지 접착기는 효율적인 용지 접착을 위해 설계된 정밀 기계입니다. 100~1500 GSM 두께의 용지를 처리할 수 있어 인쇄 및 포장 산업에서 널리 사용됩니다. 분당 4~45매의 접착 속도를 제공하며, 0.1~0.3mm의 접착 정밀도를 통해 모든 판지를 매우 정밀하게 접착합니다. 이 기계는 일관된 접착 품질을 보장하는 첨단 기술을 적용하여 오류 및 재작업 가능성을 줄여 제조업체의 비용 부담을 최소화합니다.